A9プロセッサ
AppleのサプライヤーであるサムスンとTSMCが、今年の秋にリリースされるであろう「iPhone6s」シリーズに搭載される予定の、A9プロセッサの量産を開始したとDIGITIMESが伝えています。
チップレイアウト変更
「A9」はチップは「iPhone 6s」シリーズに搭載が予定されています。
Appleは「A9」チップのレイアウト変更を両半導体メーカーに量産直前に要求したようですが、秋の正式リリースに影響はないようだとも伝えています。
ここ数カ月の間に、「iPhone6s」シリーズに搭載されるA9チップの製造はサムスンとTSMCのいずれかが担当するという報道がなされていたり、また一部ではAppleは2社に分割発注するとも報じられていました。
今回のDIGITIMESの報道が真実だとすると、サムスンとTSMCの両社がそれぞれで製造することになったものと思われますね。
また、TSMCは「iPhone6s」シリーズ向けに指紋センサーやオーディオチップを製造することも情報筋の話として報じています。
iPhone6s
今年の秋には登場するとみられる「iPhone6s」シリーズ
Appleは今年の年末までに、サプライヤーに対して新型の「iPhone6s」シリーズを、歴代の「iPhone」の中では最高となる、8,500万〜9,000万台を発注しているとも報じられています。
「iPhone6s」と「iPhone6s Plus」は、現在と同じ2種類のディスプレイサイズで、A9プロセッサを搭載し、2GBのメインメモリ、Force Touchに対応し、高速化したQualcomm製のLTEチップを搭載すると予想されています。
また、背面カメラには12メガピクセルに改善されたiSightカメラが採用され、筐体には7000シリーズのアルミニウム合金が採用されると予想されていますが、外観のデザインは現在のiPhone6/6 Plusと差ほど変わりはないとされています。
