このブログにて本日iphone6用とみられる次世代チップがクワッドコアのチップとなるのか？という旨の報道をお伝えしたばかりですが、
iPhone6はクアッドコアCPUを搭載か？ ん？A7？ スペインのサイトが報じる。 – iPhoneのこととかいろいろ（過去記事）
現行のA7チップ
続いて本日、アメリカのMacRumorsがdigitimesが報じたとして、Appleが次世代A8チップのパッケージングを3社へ割当てたと伝えてます。
割当ては、Amkor Technology（アムコアテクノロジー）とSTATS ChipPAC（スタッツチップパック）が40%づつ、残りの20%をAdvanced Semiconductor Engineering（ASE）が引き受けたとのこと。
またdigitimesによると次世代チップは、情報源である業界関係者の話として、
AppleのA8チップは、単一のパッケージ内にプロセッサやモバイルDRAMを含むパッケージオンパッケージ（POP）SoCソリューションとなる。
と述べていると伝えております。
※POPとは・・ メーカーが使う実装方法の通称で，複数のパッケージを積層すること。小さい実装面積で高機能化できる。
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC)も、プロセッサ用のウエハーの受注を確保したと考えられており、伝えるところによれば、Appleの次期iPhoneのため2014年第2四半期には20nmプロセス技術を使用して、A8チップの増産を開始するとのことです。
また、韓国サムスンが韓国企業と協働でA8チップの20％～30％を行う模様。
あわせてTSMCが次世代iPhoneのための指紋センサを生産を行うということも伝えております。
昨年の夏前後から、このA8チップの製造に関してTSMCでの生産独占といった話やAppleのSamsung離れの話が噂話レベルとはいえ飛び交っていました。
今回の報道が事実とした場合、 AppleのSamsung離れは想像以上に進んでいるように私は感じます。 現状のままで、完全に切ることは限りなく不可能に近くもう少しSamsungへの比重が高いかなとさえ考えていました。
実際のところはわからないとはいえ、さっさと切ってしまえばいいのになかなか離れることは現実難しいのでしょうかね。。
記事内ではプロセッサのコア数についての言及は一切なく、先にお伝えしたクアッドコアになるのかどうかは一切不明のままです。
今回は以上です。
ほなたま。
引用元
Three Companies to Share Packaging Orders for Apple’s Next-Generation A8 Chip – Mac Rumors
Amkor, STATS ChipPAC and ASE to share backend orders for Apple A8 chip, say sources
